SMD- & THT-LEITERPLATTEN­BESTÜCKUNG

Sie wollen für Ihr Projekt eine zuverlässige Bestückung von Leiterplatten? Dann nehmen Sie direkt KONTAKT zu uns auf.

BAUELEMENTE PRÄZISE VERARBEITEN

Von Prototyp bis Serie – und ganz nach Ihren Vorgaben. Wir bestücken Leiterplatten automatisch, manuell und normgerecht nach IPC A-600 und IPC A-610.

Unsere Stärken: Flexibilität und die termingerechte Fertigung komplexer Leiterplatten durch ein- und zweiseitige Bestückung oder Mischbestückung mit SMD- und THT-Bauteilen. Die Sorgfalt bei der Produktion gewährleisten moderne Fertigungs-, Löt-, Lackier- und Prüftechnologien sowie SMD-Bestückungsanlagen. Indem wir auf schnelle Umrüstungen und Produktwechsel setzen, können wir auch Kleinserien in durchweg hoher Qualität fertigen.

VIELFALT BEI BAUFORMEN & MATERIALIEN

Die Platinenbestückung erfolgt durch erfahrenes und geschultes Fachpersonal für alle gängigen Bauformen – von BGA / μBGA über QFN und LGA bis hin zu CSP. Wir verwenden alle gebräuchlichen Materialien wie FR4, Flex, Semiflex oder Aluminiumkern (IMS) in den verschiedensten Linienformaten und Stärken.

Platinenbestückung setzt sich auf Materialien wie FR4, Flex, Semiflex und Aluminiumkern (IMS) zusammen

MASCHINELLE SMD-BESTÜCKUNG

Die automatisierte Oberflächenmontage (SMD) ist das Herzstück unserer Fertigung. Hier bestücken und verarbeiten wir je nach Kundenbedarf sowohl sehr dünne als auch dicke sowie flexible Leiterplatten. Durch unseren Hochleistungsbestückungsautomaten und seine geringen Rüstzeiten können wir mittlere und Großserien, aber auch Prototypen und Kleinserien kostengünstig und flexibel fertigen – und das bei gleichbleibend hoher Qualität.

Ein Hochleistungsbestueckungsautomat fertigt bei gleichbleibend hoher Qualität Großserien, Prototypen und Kleinserien

MANUELLE THT-BESTÜCKUNG

Die manuelle Durchsteckmontage (THT) nutzen wir für Serien, Prototypen und Kleinserien, um größere, bedrahtete Bauteile mit den Leiterbahnen zu verbinden. Je nach Anforderung kommen verschiedene Löttechniken für die Steckverbinder, Schalter, Kondensatoren, Spulen oder Halbleiter zum Einsatz. Für eine konstante Lötqualität sorgen moderne, modifizierbare Handlötplätze, Schablonen für eine hohe Positionsgenauigkeit und regelmäßige Lötschulungen.

Eine Durchsteckmontage wird manuell verbunden

Service rund um die Platinen­bestückung

Nahaufnahme von fertigen Leiterplatten
Leiterplatte wird gelasert
Verguss von Kabeln
Schutzlackierung für Leiterkarten - Conformal Coating

moderne Fertigungs- & Prüfstationen

  • SMD-Platinenbestückung auf Hochleistungsautomat
  • Präzise Rakelanlagen
  • Schonende Dampfphasen-Lötanlage
  • Wellenlötanlage
  • Lasermarkierungsanlage
  • CNC-Fräs- und Bohranlagen
  • Conformal Coating Anlage für partielle oder flächige Schutzlackierungen
  • Lötstationen verschiedener Leistungen
  • Konfektionierhilfen für geometrische Präzision
  • Mechanische Werkstatt
  • Elektrooptische Qualitätsprüfung
Ein Mitarbeiter von CME in der modernen Fertigungs- & Prüfstation des Unternehmens
Moderne Prüfungsanlage
Moderne Prüfungsanlage für Leiterplatten

Dampfphasenlöten

Dieser besondere automatisierte Lötprozess schont die Bauteile durch die niedrige Peak-Temperatur von 230 °C. Das Dampfphasenlöten erfolgt aufgrund des Batch-Verfahrens etwas langsamer als das Reflow-Löten, gewährleistet aber höchste Qualität. Je nach Produkt und Rakelpaste wird ein eigenes Temperatur- und Verfahrensprofil angelegt. Dies verhindert eine Überhitzung der Baugruppe. Das Dampfphasenlöten schont zudem die Umwelt, da es ohne Stickstoff auskommt.

Eine automatisierte Dampfphasenloetstation bei Control Motion Electronics
„Ob maschinelle oder manuelle, ein- oder zweiseitige Platinen­bestückung – wir fertigen jedes Produkt mit höchster Sorgfalt.“

Flexible Bestückung komplexer Leiterplatten

Fragen Sie unseren SMD- & THT-Experten.

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    FLEXIBLE BESTÜCKUNG KOMPLEXER LEITERPLATTEN

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